创新永不止步，“一步式全湿法复合铜箔设备2.0”助力中国高端装备制造行业发展。

明确力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品。

广州三孚新材料科技股份有限公司替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术产业化示范项目扩建工程建设项目(二期工程）于20...

在这盘芯片“棋局”中，广州已经“上桌”，并正下出一着“妙手”。

随着消费电子下游去库存的基本完成，预计后续消费电池行业将迎来复苏。

目前三孚新科电子化学品产品线已全面覆盖PCB五大制程：包括线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺、最终表面处理等。打破了...